BCM21664A0IFDBG | |
---|---|
Part Number | BCM21664A0IFDBG |
Producent | BROADCOM |
Opis | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
dostępna ilość | 2852 pcs new original in stock. Zamów akcje i oferty |
Model ECAD | |
Arkusze danych | |
BCM21664A0IFDBG Price |
Poproś o cenę i czas dostawy online or Email us: Info@ariat-tech.com |
Informacje techniczne o BCM21664A0IFDBG | |||
---|---|---|---|
Numer części producenta | BCM21664A0IFDBG | Kategoria | Układy scalone |
Producent | Broadcom Corporation. | Opis | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
Pakiet / obudowa | dostępna ilość | 2852 pcs | |
Pakiet | BGA | Condtion | New Original Stock |
Gwarancja | 100% Perfect Functions | Czas oczekiwania | 2-3days after payment. |
Zapłata | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | Wysyłka przez | DHL / Fedex / UPS |
Port | HongKong | Email RFQ | |
Pobieranie | BCM21664A0IFDBG PDF - EN.pdf |
BCM21664A0IFDBG
Wysokowydajny, specjalistyczny układ scalony
Broadcom Corporation
Dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9, zintegrowany modem HSPA+, obsługa prędkości pobierania do 21 Mbps, niskoprofilowy subsystem audio dla zaawansowanej odtwarzania dźwięku
Dwurdzeniowe przetwarzanie dla efektywnego multitaskingu, zoptymalizowane pod kątem zmniejszonego zużycia energii w aplikacjach mobilnych, ulepszone funkcje łączności, w tym Bluetooth i Wi-Fi
Rodzaj opakowania: BGA, Główna kategoria: Układy scalone (IC), Mała klasyfikacja: Specjalistyczne układy scalone
Opakowanie w technologii Ball Grid Array (BGA) zapewniające kompaktowy rozmiar, projekt opakowania przystosowany do solidnego transportu i instalacji
Zaprojektowany z myślą o wysokiej niezawodności i długiej żywotności operacyjnej, spełnia rygorystyczne standardy jakości Broadcom Corporation
Zintegrowany modem redukuje liczbę komponentów w urządzeniach mobilnych, wsparcie dla szybkiego transferu danych poprawia doświadczenia użytkownika, efektywny energetycznie design wydłuża czas pracy baterii urządzeń
Łączy funkcje łączności z możliwościami przetwarzania, konkurencyjny na rynkach aplikacji mobilnych i wbudowanych, zoptymalizowana równowaga wydajności i zużycia energii
Kompatybilny z różnymi systemami operacyjnymi dla urządzeń mobilnych, obsługuje szereg interfejsów peryferyjnych i pamięci
Spełnia standardy przemysłowe dotyczące komponentów elektronicznych, zgodny z międzynarodowymi wymaganiami regulacyjnymi
Zaprojektowany z myślą o długim cyklu życia w elektronice użytkowej, skupienie na zrównoważonym rozwoju poprzez zmniejszone zużycie energii
Smartfony i tablety, urządzenia do komunikacji mobilnej, systemy wbudowane wymagające zintegrowanej komunikacji danych i głosu
BCM21664A0IFDBG Zapasy | BCM21664A0IFDBG Cena | BCM21664A0IFDBG Electronics | |||
Komponenty BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG Zapasy | BCM21664A0IFDBG Digikey | |||
Dostawca BCM21664A0IFDBG | Zamów BCM21664A0IFDBG online | Zapytanie BCM21664A0IFDBG | |||
Obraz BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG Zdjęcie | BCM21664A0IFDBG PDF | |||
Arkusz danych BCM21664A0IFDBG | Pobierz arkusz danych BCM21664A0IFDBG | Producent Broadcom Corporation. |
Powiązane części dla BCM21664A0IFDBG | |||||
---|---|---|---|---|---|
Obraz | Part Number | Opis | Producent | Uzyskaj wycenę | |
![]() |
BCM21654B1IFFB4G | BCM21654B1IFFB4G BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFB01G-P20 | BCM2157B0KFB01G-P20 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM270T450T270A00 | BCM2 270/200/330/45/270 W | Vicor Corporation | ||
![]() |
BCM21654GB1IFFBG | BCM21654GB1IFFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2702KFBG | BCM2702KFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG | BCM2157B0KFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG P20 | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21663A0IFDBG | BCM21663A0IFDBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21664TA0IFDBG | BCM21664TA0IFDBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21664IFDBG | BROADCO BGA | BROADCO | ||
![]() |
BCM2157BOKFBG | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2727IFBG | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21654GB1IFFBG P21 | BCM21654GB1IFFBG P21 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM23550A1IFDBG | BROADCOM | |||
![]() |
BCM2763IFB2G | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM21664TA01FDBG | BCM21664TA01FDBG BCM | BCM | ||
![]() |
BCM2407A1KFBG | BROADCO NA | BROADCO | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG-P20 | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2157B0KFBG IC | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM2345SA01 | GPON MDU 8 PORTS | Broadcom Limited |
Aktualności
JeszczePolarfire® SOC FPGA firmy Microchip otrzymał certyfikat AEC -Q100, potwierdzając jego niezawodność w trudnych warunkach motoryzacyjnych, w tym dz...
PSOCTM 4000T jest pierwszym produktem Infineon, który zawiera technologię Capsense ™ z piątej generacji firmy i funkcjonalność wieloosobową.Ta ...
Dostawca części motoryzacyjnych ujawnił, że rozwój EV na rynku Ameryki Północnej zatrzymał się, gdy producenci samochodów decydują się na ...
Infineon i Eatron rozszerzają współpracę AI System zarządzania akumulatorami (BMS) o elektronikę przemysłową i konsumpcyjną.Na podstawie mikr...
Na półprzewodnik ogłosił niedawno uruchomienie swojego pierwszego czujnika w czasie rzeczywistym, czasem lotu (ITOF), serii Hyperlux ID, która mo...
Nowe Produkty
JeszczeCzujnik fotoelektryczny serii PD30 Miniaturowe czujniki fotoelektryczne Carlo Gavazzi charakteryzuj...
Zestaw do oceny XC112 / XR112 dla koherentnego radaru impulsowego A111Zestaw ewaluacyjny XC112 i XR112 firmy Acconeer z płaskimi elastycznymi kablami...
Serwonapęd i silniki Serii MINAS A6 Rodzina MINAS A6 firmy Panasonic zapewnia stabilną pracę, zmn...
Tablica sterująca UV LED Płytka sterownika LED RayVio dla serii XE i XP1 emitera UV-C Płytka st...
Przemysłowy i rozszerzony test DDR SDRAM Urządzenia DDR SDRAM firmy Insignis gwarantują pracę w ...
E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966DODAJ: Rm 2703 27F Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hongkong.