XC6SLX150T-3FG676C | |
---|---|
Part Number | XC6SLX150T-3FG676C |
Producent | AMD |
Opis | IC FPGA 396 I/O 676FCBGA |
dostępna ilość | 3071 pcs new original in stock. Zamów akcje i oferty |
Model ECAD | |
Arkusze danych | XC6SLX150T-3FG676C.pdf |
XC6SLX150T-3FG676C Price |
Poproś o cenę i czas dostawy online or Email us: Info@ariat-tech.com |
Informacje techniczne o XC6SLX150T-3FG676C | |||
---|---|---|---|
Numer części producenta | XC6SLX150T-3FG676C | Kategoria | Kontrola przemysłowa |
Producent | AMD | Opis | IC FPGA 396 I/O 676FCBGA |
Pakiet / obudowa | 676-FBGA (27x27) | dostępna ilość | 3071 pcs |
Napięcie - Dostawa | 1.14V ~ 1.26V | Wszystkich RAM Bity | 4939776 |
Dostawca urządzeń Pakiet | 676-FBGA (27x27) | Seria | Spartan®-6 LXT |
Package / Case | 676-BGA | Pakiet | Tray |
temperatura robocza | 0°C ~ 85°C (TJ) | Ilość Logic Elements / Komórki | 147443 |
Ilość Labs / CLBs | 11519 | Liczba I / O | 396 |
Rodzaj mocowania | Surface Mount | Podstawowy numer produktu | XC6SLX150 |
Pobieranie | XC6SLX150T-3FG676C PDF - EN.pdf |
XC6SLX150T-3FG676C
Produkt pochodzi z serii Spartan-6 LXT i jest klasyfikowany jako układ scalony, a konkretnie jako zintegrowana programowalna macierz bramek (FGPA).
Marka i producent to Xilinx.
Chip Spartan-6 LXT charakteryzuje się napięciem zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V. Posiada łączną pamięć RAM wynoszącą 4939776 bitów. Chip FPGA może pracować w temperaturze w zakresie od 0˚C do 85˚C.
Chip FPGA oferuje 396 wejść/wyjść (I/O) oraz znaczną liczbę 11 519 LABów/CLBs. Zawiera również łącznie 147 443 elementów/celli logicznych.
Produkt jest małą klasyfikacją wbudowanego FGPA. Jego FGPA ma poziom wrażliwości na wilgoć równy 4 (72 godziny).
Chip FPGA ma projekt opakowania typu 676-BBGA, FCBGA. Opakowanie dostarczane przez producenta zawiera 676-FCBGA (27 x 27). Zaprojektowano go do montażu na powierzchni.
Pomimo obecności ołowiu, produkt jest wykonany z materiałów spełniających normy przemysłowe, co zapewnia spójną wydajność. Chip Spartan-6 LXT jest zaprojektowany do utrzymywania intensywnych warunków pracy.
Dzięki zintegrowanej dużej liczbie elementów/celli logicznych, stanowi efektywne rozwiązanie dla skomplikowanych zadań obliczeniowych.
Chip FPGA charakteryzuje się szerokim zakresem temperatur pracy i wysokim poziomem wrażliwości na wilgoć, co dodatkowo zwiększa jego konkurencyjność na rynku.
Informacje o kompatybilności chipu FGPA są obecnie niedostępne.
Zgodność z RoHS nie jest potwierdzona, ponieważ zawiera ołów.
Standardowy czas realizacji przez producenta wynosi 10 tygodni, co sugeruje jego ogólną trwałość i zrównoważony rozwój.
Biorąc pod uwagę jego specyfikacje techniczne, chip FPGA może być wykorzystywany w różnych dziedzinach wymagających intensywnych obliczeń. Jest głównie stosowany w dziedzinie układów scalonych.
XC6SLX150T-3FG676C Zapasy | XC6SLX150T-3FG676C Cena | XC6SLX150T-3FG676C Electronics | |||
Komponenty XC6SLX150T-3FG676C | XC6SLX150T-3FG676C Zapasy | XC6SLX150T-3FG676C Digikey | |||
Dostawca XC6SLX150T-3FG676C | Zamów XC6SLX150T-3FG676C online | Zapytanie XC6SLX150T-3FG676C | |||
Obraz XC6SLX150T-3FG676C | XC6SLX150T-3FG676C Zdjęcie | XC6SLX150T-3FG676C PDF | |||
Arkusz danych XC6SLX150T-3FG676C | Pobierz arkusz danych XC6SLX150T-3FG676C | Producent |
Powiązane części dla XC6SLX150T-3FG676C | |||||
---|---|---|---|---|---|
Obraz | Part Number | Opis | Producent | Uzyskaj wycenę | |
![]() |
XC6SLX150T-3FG484C | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-2FGG900C | IC FPGA 540 I/O 900FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FG900C | IC FPGA 540 I/O 900FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-2FGG676I | IC FPGA 396 I/O 676FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3CSG484I | IC FPGA 296 I/O 484CSBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FGG484C | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FGG484I | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FG484I | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-2FGG900I | IC FPGA 540 I/O 900FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FGG900C | IC FPGA 540 I/O 900FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-2FGG484C | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-2FGG676C | IC FPGA 396 I/O 676FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FGG900I | IC FPGA 540 I/O 900FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3CSG484C | IC FPGA 296 I/O 484CSBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FGG676 | XILINX | |||
![]() |
XC6SLX150T-3FGG676I | IC FPGA 396 I/O 676FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-2FGG484I | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FG900I | IC FPGA 540 I/O 900FBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FG676I | IC FPGA 396 I/O 676FCBGA | AMD | ||
![]() |
XC6SLX150T-3FGG676C | IC FPGA 396 I/O 676FBGA | AMD |
Aktualności
JeszczePolarfire® SOC FPGA firmy Microchip otrzymał certyfikat AEC -Q100, potwierdzając jego niezawodność w trudnych warunkach motoryzacyjnych, w tym dz...
PSOCTM 4000T jest pierwszym produktem Infineon, który zawiera technologię Capsense ™ z piątej generacji firmy i funkcjonalność wieloosobową.Ta ...
Dostawca części motoryzacyjnych ujawnił, że rozwój EV na rynku Ameryki Północnej zatrzymał się, gdy producenci samochodów decydują się na ...
Infineon i Eatron rozszerzają współpracę AI System zarządzania akumulatorami (BMS) o elektronikę przemysłową i konsumpcyjną.Na podstawie mikr...
Na półprzewodnik ogłosił niedawno uruchomienie swojego pierwszego czujnika w czasie rzeczywistym, czasem lotu (ITOF), serii Hyperlux ID, która mo...
Nowe Produkty
JeszczeCzujnik fotoelektryczny serii PD30 Miniaturowe czujniki fotoelektryczne Carlo Gavazzi charakteryzuj...
Zestaw do oceny XC112 / XR112 dla koherentnego radaru impulsowego A111Zestaw ewaluacyjny XC112 i XR112 firmy Acconeer z płaskimi elastycznymi kablami...
Serwonapęd i silniki Serii MINAS A6 Rodzina MINAS A6 firmy Panasonic zapewnia stabilną pracę, zmn...
Tablica sterująca UV LED Płytka sterownika LED RayVio dla serii XE i XP1 emitera UV-C Płytka st...
Przemysłowy i rozszerzony test DDR SDRAM Urządzenia DDR SDRAM firmy Insignis gwarantują pracę w ...
E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966DODAJ: Rm 2703 27F Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hongkong.