W632GG6MB-11 | |
---|---|
Part Number | W632GG6MB-11 |
Producent | Winbond Electronics |
Opis | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA |
dostępna ilość | 2976 pcs new original in stock. Zamów akcje i oferty |
Model ECAD | |
Arkusze danych | 1.W632GG6MB-11.pdf2.W632GG6MB-11.pdf3.W632GG6MB-11.pdf4.W632GG6MB-11.pdf |
W632GG6MB-11 Price |
Poproś o cenę i czas dostawy online or Email us: Info@ariat-tech.com |
Informacje techniczne o W632GG6MB-11 | |||
---|---|---|---|
Numer części producenta | W632GG6MB-11 | Kategoria | Układy scalone |
Producent | Winbond Electronics Corporation | Opis | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA |
Pakiet / obudowa | 96-VFBGA (7.5x13) | dostępna ilość | 2976 pcs |
Zapisać czas cyklu - słowo, strona | - | Napięcie - Dostawa | 1.425V ~ 1.575V |
Technologia | SDRAM - DDR3 | Dostawca urządzeń Pakiet | 96-VFBGA (7.5x13) |
Seria | - | Package / Case | 96-VFBGA |
Pakiet | Tray | temperatura robocza | 0°C ~ 95°C (TC) |
Rodzaj mocowania | Surface Mount | Typ pamięci | Volatile |
Rozmiar pamięci | 2Gbit | Organizacja pamięci | 128M x 16 |
Interfejs pamięci | Parallel | Format pamięci | DRAM |
Częstotliwość zegara | 933 MHz | Podstawowy numer produktu | W632GG6 |
Czas dostępu | 20 ns | ||
Pobieranie | W632GG6MB-11 PDF - EN.pdf |
W632GG6MB-11
Moduł pamięci DDR3 SDRAM
Winbond Electronics
Typ pamięci ulotnej
Technologia SDRAM - DDR3
Interfejs pamięci równoległej
Typ montażu powierzchniowego
Rozmiar pamięci 2 Gbit
Organizacja pamięci 128M x 16
Częstotliwość zegara 933 MHz
Czas dostępu 20 ns
Zakres temperatury roboczej od 0°C do 95°C
Napięcie zasilania od 1,425V do 1,575V
Opakowanie 96-VFBGA
Wymiary opakowania 96-VFBGA 7,5x13 mm
Pakowanie montażu powierzchniowego
Zaprojektowane do pracy w szerokim zakresie temperatur
Wysoka prędkość zegara
Niski czas dostępu
Konkurenyjne w zastosowaniach obliczeniowych wysokiej prędkości
Kompatybilny z urządzeniami wymagającymi DDR3 SDRAM z interfejsem równoległym
Spełnia normy wymagane dla DDR3 SDRAM
Zaprojektowane do długotrwałej wydajności w określonym zakresie temperatur
Używane w aplikacjach informatycznych wymagających szybkiego przetwarzania danych
W632GG6MB-11 Zapasy | W632GG6MB-11 Cena | W632GG6MB-11 Electronics | |||
Komponenty W632GG6MB-11 | W632GG6MB-11 Zapasy | W632GG6MB-11 Digikey | |||
Dostawca W632GG6MB-11 | Zamów W632GG6MB-11 online | Zapytanie W632GG6MB-11 | |||
Obraz W632GG6MB-11 | W632GG6MB-11 Zdjęcie | W632GG6MB-11 PDF | |||
Arkusz danych W632GG6MB-11 | Pobierz arkusz danych W632GG6MB-11 | Producent Winbond Electronics Corporation |
Powiązane części dla W632GG6MB-11 | |||||
---|---|---|---|---|---|
Obraz | Part Number | Opis | Producent | Uzyskaj wycenę | |
![]() |
W632GG6MB-12 TR | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6KB15I | IC DRAM 2GBIT PAR 96WBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-07 | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB09J | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-15 | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-12 | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6KB12I TR | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB09I | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6KB12I | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6KB12J | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-18 | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6KB15I TR | IC DRAM 2GBIT PAR 96WBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-08 | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-09 | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB11I | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-11 TR | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6KB15J | IC DRAM 2GBIT PAR 96WBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB12I | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA | Winbond Electronics | ||
![]() |
W632GG6MB-09 IC | WINBOND BGA | WINBOND | ||
![]() |
W632GG6MB-15 TR | IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA | Winbond Electronics |
Aktualności
JeszczePolarfire® SOC FPGA firmy Microchip otrzymał certyfikat AEC -Q100, potwierdzając jego niezawodność w trudnych warunkach motoryzacyjnych, w tym dz...
PSOCTM 4000T jest pierwszym produktem Infineon, który zawiera technologię Capsense ™ z piątej generacji firmy i funkcjonalność wieloosobową.Ta ...
Dostawca części motoryzacyjnych ujawnił, że rozwój EV na rynku Ameryki Północnej zatrzymał się, gdy producenci samochodów decydują się na ...
Infineon i Eatron rozszerzają współpracę AI System zarządzania akumulatorami (BMS) o elektronikę przemysłową i konsumpcyjną.Na podstawie mikr...
Na półprzewodnik ogłosił niedawno uruchomienie swojego pierwszego czujnika w czasie rzeczywistym, czasem lotu (ITOF), serii Hyperlux ID, która mo...
Nowe Produkty
JeszczeZestaw Combo dla klucza i auto-szczypców Pakiety narzędzi Wiha i automatycznego szczypiec mają fu...
E-mail: Info@ariat-tech.comHK TEL: +00 852-30501966DODAJ: Rm 2703 27F Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hongkong.